【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：杭州必博科技有限公司（以下简称：必博）

【参选奖项】：年度创业芯星奖

【参选人员】：杭州必博科技有限公司CEO 李俊强

必博成立于2021年3月，由具备业内顶级通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成员建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、射频、ASIC、SoC架构、软件平台等。公司管理总部位于上海，在北京、南京、西安等地都设立有研发中心。

必博的主要产品是门槛极高的物联网/手机/车联网/低轨卫星通信芯片（基带+射频SoC），必博团队以其国际大厂的视野、深耕国内近10年的经验并在4G产品性能/功耗/成本（PPA）综合指标获得优异业绩，是国内目前能担此重任的极少数创业公司之一。

必博CEO李俊强博士2001年毕业于北京清华大学电子系，获得通信与信息系统博士学位，之后任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科等公司，致力于先进无线通信调制解调系统开发，具有二十多年无线通信产业经验，曾担任紫光展锐研发副总裁和通信行业首席专家，负责移动终端及无线连接产品调制解调核心基带算法及数字系统开发，涵盖2G、3G、4G、5G、WiFi、bluetooth、GNSS、FM等产品。

据了解，李博士长期致力于移动通信系统的核心算法研究、芯片设计和系统开发等工作。在IEEE Trans.WC、IEEE Trans. Comm.、IEEE WCNC 等本领域顶级的学术期刊上和国际会议上发表论文近30篇。2013年李博士回国在紫光展锐组建通信算法、射频系统和ASIC架构团队，实现高效能、低功耗3G WCDMA、4G LTE、5G NR及11ac（WiFi5）调制解调及所有相关技术研发及产品量产，传输性能达到国际一流，达到年出货超过数亿套片的量产规模。

他曾经带领研究和开发团队主攻包括MIMO2x2 11ac的WCN无线系统设计和多模WCDMA、HSPA+和LTE/LTE-A 、5G系统设计（包括多模RF系统链路设计和基带系统设计）和modem架构优化，提供系统算法设计方案，协调射频（RF）、硬件（HW）和软件（SW）等技术部门的设计以达成优化的modem架构，实现低功耗、低成本、高性能的多模系统设计。

李博士带领的LTE-A算法团队不仅承担了LTE-A R10/R11/R12新增功能的算法设计，还对LTE R8/R9原有算法进行了重新设计，确保算法具备高性能低复杂度优势。经过大量对比机性能测试，总体性能全面超越高通MSM8996，为公司LTE产品超越竞争对手奠定了基础。LTEA V2 modem芯片CAT7 PHY面积世界最小，被展讯所有中高低端芯片采用。另外他带领的Marlin3 11ac算法团队在很短的时间内高质量高效率的完成了WiFi5算法的设计仿真和实现，性能面积都超越了博通BCM4356，实现了从Marlin2 1x1 20M 11n 到Marlin3 2x2 80M 11ac SU/MU 的质的飞跃，多项关键技术取得了突破，把不可能变成可能，为公司Wifi产品超越竞争对手奠定了基础。

李博士曾担任多项要职并屡获殊荣，包括2000年至今担任IEEE期刊和会议论文评委；2003年9月担任IEEE PIMRC’2003 “MIMO system”分会会议主席；2005年获得全国优秀博士论文提名；2018年因其在4G LTE V2 Modem产品上的杰出贡献而荣获展锐CEO特别奖；此外，李博士已经在美国及中国提出超过80件专利申请。

10月24日，必博顺利通过了信通院IMT2020实验室对于5G R17关键技术要求的实验室测试这一重要里程碑，对垂直行业应用，还完成了对5G高精度授时关键特性的测试验证。

展望未来，凭借团队的国际视野、一流的产品研发实力与前瞻性技术布局经验，必博正在迅速发展成为一家基于自主创新核心技术和市场商业需求双轮驱动的通信领域高科技公司，在5G和万物互联的通信新时代乘风破浪。

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度创业芯星奖】

星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。

【报名标准】

1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；

2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；

3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；

4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。

【评选规则】

团队完整性（20%）；

技术创新性（30%）；

产 品 进 度（30%）；

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