Fairphone 于 2021 年 9 月推出了 Fairphone 4，预计很快会推出其继任者 Fairphone 5，Fairphone 5 的外观设计已经在上个月的泄露图片中曝光，而现在该机的主要配置也通过 Geekbench 网站流出。,　　Geekbench 页面显示，Fairphone 5 将搭载 Android 13 系统，配备 8GB 的运行内存，可能还有其他内存版本。处理器方面，IT之家注意到 Geekbench 网站显示其主板代号为“lahaina”，推测是高通骁龙 782G 芯片。这是一款支持 5G 网络的中端处理器，性能较上一代 Fairphone 4 有所提升。,,　　除了硬件配置，Fairphone 5 的外观设计也有一些亮点。该手机采用了打孔显示屏，后置双摄像头，支持侧面指纹识别，采用 USB-C 接口等。不过，该机并没有保留 3.5 毫米耳机孔。,　　目前，Fairphone 公司还没有公布 Fairphone 5 的具体发布时间，但从 Geekbench 网站的信息来看，应该不会太远了。Fairphone 是一家致力于生产可持续、环保的智能手机的公司，旗下手机主打可维修设计，承诺提供 5 年的安卓版本更新，以及长达 5 年的保修，受到了很多环保人士的欢迎。    以上就是本篇文章【Fairphone5配置参数跑分曝光：搭载骁龙782G处理器】的全部内容了，欢迎阅览 ！ 文章地址：http://lianchengexpo.xrbh.cn/news/2029.html 
     资讯      企业新闻      行情      企业黄页      同类资讯      首页      网站地图      返回首页 迅博思语资讯移动站 http://keant.xrbh.cn/ , 查看更多